Что оказалось внутри iPhone SE?

Сотрудники компании Chipworks уже успели взломать корпус новейшей модели айфона. Вскрытие привело их к печальному выводу.Оказывается, в iPhone SE находится всего лишь несколько компонентов, которые не использовались раньше ни в одной из старых версий телефонов. Среди них — чип контроля питания 338S00170, производимый фирмой Texas Instruments.

Второй элемент, ранее не замечавшийся в моделях корпорации Apple, — модуль SKY77611, используемый для форсирования процесса питания. Его выпускает североамериканская компания Skyworks Solutions. Третий элемент — 16gb флеш-накопитель, изготовленный на Фирме Toshiba NAND. В эту же категорию можно включить микрофон производства AAC Technologies и устройство EPCOS D5255, предназначенное для переключения антенн.

Остальные компоненты гаджета уже применялись в более ранних моделях смартфонов. Так, материнская плата iPhone SE очень похожа на «материнку» модели 5s. А 2-гигабайтный модуль LPDDR4, осуществляющий функционирование системной памяти, используется в версии 6s.

Из этой же модели «яблочного» смартфона для iPhone SE заимствованы 6-осевой датчик, произведённый калифорнийской фирмой InvenSense, и NFC-модуль 66V10. Последний выпускается голландской компанией NXP. А отвечает он за совершение бесконтактных платежей.

Инженеры Chipworks сообщают, что iPhone SE оснащён элементами, которые нашли применение в айфон 6 ещё в 2014 году. Среди них — модем MDM9625M, изготовленный американской фирмой «Куалкомм». В эту же группу входит радиочастотный приёмопередатчик WTR1625L.

Добавим, что разобранный айфон отличается от версии 6s отсутствием функции 3D Touch, а также уменьшенными размерами монитора и корпуса. iPhone SE оснащён процессором A9. Если доверять экспертам из фирмы Chipworks, последний был изготовлен чуть более двух месяцев назад. Такие элементы выпускаются тайваньской компанией TSMC.